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Cómo quitar soldadura sin radial

Flux es una pasta fundente para microsoldadura en teléfonos móviles inteligentes usada para arreglar elementos de teléfonos móviles inteligentes, crear placas y otros elementos electrónicos. Este se hace cargo de remover el óxido que existe en el ingrediente y deja que el estaño sea mucho más manipulable en el momento de soldar. En general se emplea en forma líquida y se hace cargo de hacer más simple la adhesión del estaño a los elementos. En el momento en que el estaño tarda un tiempo en aplicarse al ingrediente a soldar, se seca y se pega a la punta del soldador, lo que provoca que se forme una bola de estaño en el pin del soldador.

Esta pasta, aparte de eludir la oxidación que pudiese formarse en el material y beneficiar la humectación del material, actúa como aislante en oposición al contacto con el aire.

Soldadura láser de plásticos y polímeros

La soldadura láser de plásticos y polímeros es una opción alternativa posible a los métodos habituales de soldadura de plásticos, como el aire ardiente y la soldadura ultrasónica.

La soldadura láser tiene muchas virtudes sobre estos métodos, incluyendo una mayor precisión, velocidades mucho más veloces, una región de calor angosta y una mayor resistencia de la unión.

¿Qué herramientas se precisan para desoldar?

Estas son las herramientas que precisará para liberarse de esa soldadura superflua:

  • Bomba desoldadora
  • Lámpara desoldadora
  • Trenza o mecha desecante
  • Fluxes de remoción
  • Aleaciones de remoción
  • Pistolas de aire ardiente o pistolas neumáticas calientes
  • Pistolas de aire ardiente o neumáticas

  • Bombas de vacío y presión
  • Distintas picos y pinzas

Adecentar intensamente la región de soldadura

la soldadura para eludir la polución. Si deseas hallar una soldadura fuerte y durable, cerciórate de que la área que vayas a emplear esté libre de óxido, calamina, grasa o cualquier otra impureza.

Las áreas que quiere soldar son probablemente de bien difícil ingreso, en verdad, ciertos soldadores doblan los electrodos para llegar a las áreas que quieren soldar, no obstante, esto rompe el escudo y daña completamente la entrada, seriamente. afectando el desarrollo y la calidad de la soldadura.

1.1.3 Supresión química

Esta técnica usa un disolvente químico líquido que se aplica con un cepillo o hisopo. Solo debe emplear esta técnica para remover la soldadura de placas de cobre o superficies de soldadura.

Si precisa eliminar la soldadura de un área grande, deseará volar con precisión su PCB.

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